手机厂商扎堆"造芯" 迸发设备"芯片"赛


来源:中国度当经济信息网   时间:2019-12-02





  尽人皆知,芯片研发是一个高风险、高投入的行业,而浩大手机巨擘纷纷构造“造芯”家当,也被认为是企业攻坚核心技巧的必经之路。


  随着5G商用的逐步普及与深刻,我国很多头部手机厂商纷纷加大年夜在芯片范畴的构造力度。比来,国产手机厂商vivo拉上三星组局造芯。vivo的入局意义严重年夜,至此,全球六大年夜核心手机厂商的造芯拼图完全,苹果、华为、三星三巨擘领衔,小米、OPPO、vivo再添新权势,手机圈造芯新战事开启。


  这眼前,既是大年夜国贸易战中催生的新机会,也是手机下半场厮杀的升级,不管自研,照样收买亦或协作,造芯都成为头部企业势在必行的选择。有业内人士表示,“芯片”还是核心技巧之一,而大年夜部分别机厂商结构造“芯片”家当基于实际考量与将来生长的选择,是没法之举也是必定选择,而相干部分应尽快出台相干律例政策,鼓励我国的自立芯片家当蓬勃生长。


  国产“芯片”之路不平坦


  经久以来,芯片都是由制造商制造然后供给给手机厂商,二者一向保持着相对稳定的关系,那么为甚么近期手机厂商开端纷纷构造“芯片”家当?


  今朝,全球智妙手机市场趋于饱和,而物联网市场需求却很旺盛。相干数据显示,2020年全球物联网家当范围有望达到12000亿美元。巨大年夜的市场机会,天然吸引了各大年夜手机厂商的纷纷构造,而展开激烈的争夺战。


  中国社会迷信院数量经济与技巧经济研究所助理研究员左鹏飞表示,起首是由于苹果公司的经验给了很多手机厂商以警省。从第4代iPhone开端,苹果就开端周全应用高通基带芯片,高通成为苹果iPhone系列手机重要的零部件供给商。但近年来,由于专利胶葛成绩,苹果和高通间的抵触和裂缝日趋明显,苹果乃至因与高通的胶葛错过了5G手机“头班车”,要比三星、华为等厂商晚一年发布5G手机。强势如苹果,若核心技巧受制于人,照旧会影响公司计谋构造。如许的经验弗成谓不深刻,苹果的经历对其他手机厂商,也有着深刻的警表示义。


  经过多年的生长,国际手机的全球占领率逐年增高,根据IDC发布的2019年第一季度全球手机销量数据显示,华为手机销量同比增长50.3%超出苹果成为全球第二大年夜手机厂商,占全球手机销量的19%,小米占据8%的市场份额,OPPO和vivo的占比和销量相仿。仅前6家厂商占据了76.8%的市场份额,而国际手机厂商则占据了41.9%的市场。


  艾瑞咨询分析师张朝宇在接收《中国产经消息》记者采访时表示,手机厂商在全体家当链中处于下游地位,一款手机产品的性能乃至是出货,很大年夜程度上遭到了上游零部件厂商、特别是芯片供给商的影响。如小米、华为在以后5G手机的出货上,由于华为具有海思及麒麟系列SoC,可以在第一时间设计并临盆5G手机,抢占市场先机,但小米就得等高通的芯片供货。另外之前也有过由于上游芯片出货量缺乏,招致国际手机厂商出货遭到影响的情况。所以他懂得国际手机厂商也是出于创新、抢占市场先机和更长远来构建本身的核心技巧壁垒等角度考量,逐步向着家当链上游停止构造。


  根据数据显示,手机厂商的风吹草动,直接影响到全球手机芯片的市场格局,近年来,浩大手机厂商涌入中国市场构造“芯片”家当,以苹果、三星为代表的较早构造芯片制造企业提议挑衅,将来国产芯片还有很长的路要走。


  左鹏飞表示,投身“造芯潮”,也是手机厂商追求更大年夜生长的须要。每代移动通信技巧的出现,都邑激起新一轮手机市场洗牌。伴随移动通信技巧的升级,核心芯片技巧日趋发挥着关键性感化,愈来愈多的人认识到,芯片决定着手机的终究体验。是以,面对新一轮竞争,自研芯片关乎手机企业的生计和生长,手机巨擘若想在5G时代和将来的6G时代在市场站稳脚根,乃至追求更大年夜的生长,就必须控制芯片的自立研发才能。


  “芯片家当链异常长,并且简直每个环节都存在着技巧和本钱壁垒双高的情况,国际芯片家当全体起步晚,海内厂商在各个细分范畴曾经构成了较强的壁垒,国际厂商想要构成冲破比较艰苦。”张朝宇表示,近年来,我国在封装和设计范畴有必定的成就,他懂得主如果由于封装偏家当链下游(技巧壁垒相对不高,国际存在本钱优势)。由于芯片种类单一,国际涵机顶盒、蓝牙、生物辨认,乃至是手机等应用处景的芯片设计有必定的构造和冲破,然则在如PC、Server等比较高等的应用处景下,由于存在着指令集、操作体系、软件应用生态壁垒,国际厂商要想冲破就比较艰苦——其实不是造不出CPU(MIPS指令集的龙芯),只是要想对现有的从硬件到软件的生态停止完全兼容或许替换就异常艰苦了。


  “造芯”之路仍需安稳生长


  哪怕是华为曾经成了国际手机厂商自立研发“中国芯”的榜样,然则要研发芯片一直不是一件小任务,而须要付出巨大年夜的金钱和技巧本钱。


  比来,国产手机厂商vivo拉上三星组局造芯。vivo的入局意义严重年夜,至此,全球六大年夜核心手机厂商的造芯拼图完全,苹果、华为、三星三巨擘领衔,小米、OPPO、vivo再添新权势,然则造芯之路仍需安稳生长。


  据懂得,手机芯片是IC的一个分类,是一种硅板上集合多种电子元器件完成某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承当着运算和存储的功能。手机之所以功能强大年夜,都是由于它具有异常“聪慧”的芯片。芯片的功能越强大年夜,它所处理信息的才能也就越强大年夜。


  现实上,要自立研发手机芯片,不只须要有强大年夜的技巧支撑,并且还随时预备好高额的研发经费。从技巧角度上讲,这不是说从ARM那边拿到授权或许直接购买图纸,然落先行整改设计交给台积电这些代工公司那么简单。手机芯片的设计,集成了CPU、GPU、Wi-Fi模块、通信基带、GPS模块组件、ISP、DSP等一系列元器件,简称为SoC。


  近日,VIVO与三星结合研发Exynos980,在发布会中简介加倍合适“中国花费者特点”。vivo芯片技巧筹划中间高等总监李浩荣称,此次结合研发,vivo深刻到芯片的前置定义阶段前后投入500多名工程师,用时近10个月,将积聚的逾越400个功能特点弥补到三星平台,结合三星在硬件层面霸占了近100个技巧成绩。


  张朝宇表示,可以停止资本、技巧的互补。但假设是一方比另外一方强太多,协作后果不见得会很好。


  资深半导体人士李明认为,vivo三星的协作可谓是抱团取暖。在手机市场激烈的比赛下,手机SoC追逐最早辈的工艺,最早辈的设计理念,最核心的应用处理器(AP)和基带处理器(BP)有异常高的研发门槛,手机厂商再从头本身做简直弗成能。


  中国手机的“芯片”之路仿佛还有很长的路要走,对此一名不肯签字的业内人士告诉《中国产经消息》记者,华为投入了大年夜量的资金去研发“芯片”从麒麟920一路走来,可谓是九逝世平生,而华为最新的麒麟990芯片,早在两年前就已立项研发,一颗小小的芯片上集成的晶体管数量逾越了103亿个,还集成了5G基带芯片和自家的达芬奇架构NPU,雕刻与设计的难度的确不可思议。即使是浅显的12nm乃至于30nm工艺的芯片,也不是普通企业可以参与的器械。而关于研发7nm,一次流片就逾越3亿,而关于实验而言掉败三四次都为正常状况,手机厂商“造芯片”要付出不可思议的尽力,要熬得过超长的周期形式的芯片研发和极大年夜的挑衅与压力。(记者 丁琦)


  转自:中国产经消息报

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